由于易于攜帶或手持式電子產品的需求趨勢大幅增加,進而以塑料基板生產制造的電子產品近年來備受矚目.塑料基板擁有許多獨特的性質,例如:具生物兼容性、可撓曲性、耐沖擊、重量輕巧、柔軟服貼、高透明度、等.而因為塑料材料的熔點大約在120℃,無法進行較高溫之組件制程,因此,若要在此基材上制作出可達**能的傳感器是相對困難的,探討現有克服此材料限制的相關制程也是本文其中的一個重點.在『2007國際軟性電子與顯示技術研討會(International Symposium for Flexible Electronic ;ISFED)』中,英國默克公司Michael heckmeier博士指出,軟性電子的應用具有相當發展潛力,各國在經過數年的基礎研究,現今已趨成熟并將可逐步推向市場.他表示軟性電子較大特色是在,除了創新應用外,也能取代現行的科技,對未來生活型態帶來極大改變;而他也明確指出未來軟性電子較主要應用及發展,將在『面板用的有機薄膜晶體管(Organic TFT)』、『RFID』及『醫療用的傳感器(Medical Sensor)』為主.說明可能之應用情境與市場趨勢方向.